Modelo N °: Polymer PTC Serie de fusibles reconfigurables Usaga: Tipo de bajo voltaje: Fusible reajustable Forma: tableta LP-SM \ n
Polymer PTC Re-settable Fuse Series |
Características Tamaño personalizado y características eléctricas disponibles Embalaje de montaje en superficie para montaje automatizado Dispositivos de plomo radial para soldadura de onda o montaje manual Protección de circuito reiniciable de disparo rápido Dimensiones del producto para dispositivos de montaje en superficie \ nUnidad: mm \ n
Part number
| Dimension |
|
|
| |
| A | B | C | D | E | Figures for |
| Max. | Max. | Max. | Min. | Min. | Dimension |
| LP-SM050 | 7.98 | 3.18 | 5.44 | 0.50 | - | Fig.1 |
| LP-SM110 | 7.98 | 3.18 | 5.44 | 0.50 | - | Fig.1 |
| LP-SM150C | 7.98 | 5.44 | 1.25 | 0.80 | 0.30 | Fig.2 |
| LP-SM200C/24 | 7.98 | 5.44 | 1.50 | 0.80 | 0.30 | Fig.2 |
| LP-SM300C/16 | 7.98 | 5.44 | 1.50 | 0.80 | 0.30 | Fig.2 |
| LP-SM400C/16 | 7.98 | 5.44 | 2.00 | 0.80 | 0.10 | Fig.2 |
\ n \ n \ n \ nTarmal Derating Chart-IH (A)
| |
Part number
| Hold current |
| -40ºC | -20ºC | 0ºC | 25ºC | 40ºC | 50ºC | 60ºC | 70ºC | 85ºC |
| LP-SM050 | 0.80 | 0.71 | 0.59 | 0.50 | 0.44 | 0.38 | 0.32 | 0.26 | 0.19 |
| LP-SM110 | 1.75 | 1.54 | 1.32 | 1.10 | 0.96 | 0.83 | 0.73 | 0.61 | 0.42 |
| LP-SM150 | 2.40 | 2.09 | 1.81 | 1.50 | 1.33 | 1.06 | 1.01 | 0.83 | 0.59 |
| LP-SM200C/24 | 3.18 | 2.80 | 2.45 | 2.00 | 1.76 | 1.45 | 1.32 | 1.11 | 0.79 |
| LP-SM300C/16 | 4.76 | 4.21 | 3.66 | 3.00 | 2.61 | 2.21 | 2.05 | 1.69 | 1.17 |
| LP-SM400C/16 | 6.35 | 5.63 | 4.86 | 4.00 | 3.46 | 2.95 | 2.72 | 2.24 | 1.53 |
\ nLas características eléctricas a 25ºC
Part number
| IH | IT | Vmax | Imax | Max. Time-to-trip | Pd typ | Rmin | R1max | Figures for |
| (A) | (A) | (V) | (A) | (A) | (S) | (W) | (Ω) | (Ω) | Dimension |
| LP-SM050 | 0.50 | 1.00 | 60 | 10 | 2.5 | 4.0 | 1.9 | 0.350 | 1.400 | Fig.1 |
| LP-SM110 | 1.10 | 2.20 | 33 | 40 | 8.0 | 0.5 | 1.9 | 0.100 | 0.480 | Fig.1 |
| LP-SM150C | 1.50 | 3.00 | 33 | 40 | 8.0 | 5.0 | 2.1 | 0.060 | 0.250 | Fig.2 |
| LP-SM200C/24 | 2.00 | 4.00 | 24 | 40 | 8.0 | 12.0 | 2.1 | 0.045 | 0.125 | Fig.2 |
| LP-SM300C/16 | 3.00 | 6.00 | 16 | 40 | 8.0 | 35.0 | 1.9 | 0.015 | 0.048 | Fig.2 |
| LP-SM400C/16 | 4.00 | 8.00 | 16 | 40 | 8.0 | 40.0 | 1.9 | 0.012 | 0.010 | Fig.2 |
\ nIH = Corriente de retención: corriente máxima a la que el dispositivo no se disparará a 25ºC. \ nIT = Corriente de disparo: corriente mínima a la que el dispositivo disparará siempre a 25ºC. \ nVmax = El dispositivo de tensión máxima puede resistir sin daños a corriente nominal. \ nImax = El dispositivo de máxima corriente de falla puede resistir sin daños a la tensión nominal. \ nTrasto = Tiempo máximo para disparar a la corriente asignada. \ nPdtyp = Disipación de potencia típica: cantidad típica de energía disipada por el dispositivo cuando está en un entorno de aire de estado. \ nRmin = Resistencia mínima del dispositivo a 25ºC antes del disparo. \ nR1max = Resistencia máxima del dispositivo medido después de 1 hora después del viaje de una sola vez. \ n \ n \ n \ nSistema de numeración de las partes \ n
Other necessary information |
\ n \ n \ nProcedimientos y requisitos de prueba \ n
| Test | Test Conditions | Accept/Reject Criteria |
| Resistance | In still air @ 25ºC | Rmin≤R≤Rmax |
| Time to Trip | Specified current, Vmax, 25ºC | T≤maximum Time to Trip |
| Hold Current | 30min, at IH | No trip |
| Trip Cycle Life | Vmax, Imax, 100cycles | No arcing or burning |
| Trip Endurance | Vmax, 24hours | No arcing or burning |
\ n \ nRequisitos de aplicación \ nRecomendación de soldadura: \ n * Métodos: IR, horno de fase de vapor, horno de aire caliente, soldadura por ola, temperatura de soldadura no debe exceder la solicitud GB-T2423. \ n * Los dispositivos se pueden limpiar utilizando métodos y solventes estándar de la industria . \ nNotas: \ nSi las temperaturas de reflujo exceden el perfil recomendado, es posible que los dispositivos no cumplan con los requisitos de rendimiento. \ nAlmacenamiento: \ nLa temperatura ambiente máxima no debe superar los 40ºC. Las temperaturas de almacenamiento superiores a 40 ° C podrían provocar la deformación de los materiales de embalaje. La humedad relativa máxima recomendada para el almacenamiento es del 70%. La alta humedad con altas temperaturas puede acelerar la oxidación de las soldaduras en la terminación y reducir la capacidad de soldadura de los componentes. Se deben usar bolsas de plástico selladas con desecante para reducir la oxidación de la terminación y solo deben abrirse antes de su uso. Los productos no deberán almacenarse en áreas donde haya gases nocivos que contengan azufre o cloro. \ nAdvertencia: \ nLos dispositivos PPTC están destinados a la protección contra las condiciones de fallas ocasionales por sobrecorriente o sobretemperatura, y no deben usarse cuando se anticipan condiciones de fallas repetidas. La operación más allá de las clasificaciones máximas o el uso incorrecto puede provocar daños en el dispositivo y posibles arcos eléctricos y llamas. \ nNotas: \ nLa especificación tiene por objeto presentar la aplicación, el producto y los datos técnicos para ayudar al usuario a seleccionar los dispositivos de producción del circuito PPTC. Sin embargo, los usuarios deben evaluar y probar independientemente la idoneidad de cada producto. Wayon no garantiza la exactitud o integridad de la información y se exime de cualquier responsabilidad derivada de su uso. Las únicas obligaciones de Wayon son las de los Términos y condiciones de venta estándar de Wayon y en ningún caso Wayon será responsable de ningún daño incidental, indirecto o consecuente que surja de la venta, reventa o uso indebido de sus productos. Wayon se reserva el derecho de cambiar o actualizar, sin previo aviso, cualquier información contenida en esta especificación.
Grupos de Producto : Fusible reiniciable PPTC
